随着数据中心的规模和算力密度不断攀升，大量高性能服务器、芯片等设备密集运行，传统散热技术已无法承载“算力爆发”的散热需求，液冷技术正成为破解“算力天花板”的核心密钥。据中金公司预测，综合考虑英伟达、Google TPU、亚马逊Trainium、MI300等AI芯片出货量及单机柜液冷价值量，2025、2026年全球AI服务器液冷市场规模达30.7/85.8亿美元。远东智慧能源股份有限公司（简称“远东股份”，股票代码：600869）凭借四十年产业积淀，前瞻布局液冷技术，在这场关乎数字经济未来的竞速战中抢占先机，为产业链破局提供核心支撑。
前瞻布局液冷技术
深耕行业40年，远东在数据中心服务领域积累了深厚经验，已先后为中国电信京津冀数据中心、阿里乌兰察布云数据中心等200余个大型数据中心提供支持。在服务过程中，远东不仅满足了客户电力传输的核心需求，还敏锐洞察到其散热的迫切诉求，遂顺势启动服务器散热产品的研发布局，响应市场需求。随着AI技术快速发展，算力大幅提升推动芯片功率急剧增长，行业对冷却解决方案的性能要求也随之升级。为精准匹配客户需求，远东进一步开展液冷技术的研发工作，形成了关键技术储备。
2024年9月，远东成功获得全球领先人工智能芯片公司的供应商资质代码，自此具备了向其供应相关产品的资格。远东与对方的合作始于电源线供应，凭借在线缆领域的深厚技术积淀，合作范围逐步延伸至高速铜缆、智驾数据传输线、车载线等品类，目前均已实现批量供货。
在此合作基础上，远东凭借过往沉淀的液冷技术，叠加在铜复合材料深厚的积累，扩大团队进行产品升级，针对全球领先人工智能芯片公司产品开发完全自主的液冷散热核心技术，助力芯片液冷板的发展及技术迭代。
赋能绿色算力未来
国家发展改革委等四部委发布的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》明确要求，到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE需降至1.25以内，国家枢纽节点项目PUE不得高于1.2，这一政策为液冷市场注入强劲动力。
在液冷这片充满机遇与挑战的“战场”上，远东坚持“电能+算力+AI”战略，推动电力与算力场景的深度融合。公司聚焦客户核心产品做高速连接和连接器，同时，快速推进液冷、HVLP及BBU等关键技术的研发测试，加快技术及产品迭代。目前针对全球领先人工智能芯片公司下一代产品进行新一代液冷技术的开发送样检测。此外，相关产品公司也同步在和国内的芯片领域龙头和主流云运营商洽谈合作。
远东凭借自身实力，已抢占了发展先机。而AI液冷的星辰大海中，竞技才刚刚拉开序章。当芯片热设计功耗突破千瓦级，通过材料创新和工艺革命，解决了高功耗芯片的散热瓶颈，将开启一个全新的算力散热时代。
